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新领域,芯技术 | SEMICON展台N2馆 2109欢迎您!

2021-03-12

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半导体专用点胶封装设备


专为半导体行业应用而开发的全自动在线式点胶系统,适用于半导体行业的各种点胶工艺应用。




-  Flip chip underfill

-  Dome coating

-  Dam&fill

-  Glob top

-  No-flow underfill

-  Solder paste

-  Silver paste

-  Flux

-  TIM

-  Wafer underfill)

-  Wire encapsulation



01.

双驱动态双头点胶系统

• 龙门双驱  • 快 • 精 • 


   最大加速度可达1.5g,是传统点胶设备的1.5倍以上
精   定位精度±0.02mm以下,是传统点胶设备的2倍以上

   双头同步高速点胶,效率是传统点胶设备的1.8倍以上


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•  适用于凹凸不一/角度不一的拼板产品同步点胶;

•  双阀变频同步点胶;  



02.

在线式百级无尘高速点胶系统

• 百级无尘  • 全自动上下料


该系统为各种复杂的半导体芯片封装精密点胶应用而设计,采用原装进口直线电机,精密导轨,电控元件,气动部件,运动线缆,均按行业百级无尘标准设计


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•  Max 加速度可达1.5g,是传统机型的1.5倍以上

•   异步双阀,灵活拓展各类工艺



03.

在线式半导体行业喷射点胶系统

 • 高柔性  • 高精度  • 高稳定性  • 高产能


直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制,该系统为半导体芯片封装的精密点胶应用而设计,点胶区域达到350mmx500mm


三段式 真空吸附加热


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半导体专用清洗设备


大气式等离子表面处理系统是专为半导体、电子、SMT、光学、医疗等各个领域应用而开发等离子处理系统。


高效的、安全友好的、多制程的等离子创新技术。


该系统是通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间,带来巨大产能和整体良率提升,同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。


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100mm宽等离子在线式批量处理

相比传统方式效率提升2-5倍

成本降低30%以上


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100%中性等离子
对敏感电子元器件
不产生静电.火花.电弧.粉尘.高温.水波纹.紫外线
不会对产品带来任何伤害
更为安全友好。

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多机型配置选择

01.

拓展型设备

 • 高灵活性  • 高兼容性  小巧型平台 


氩气等离子处理 Wafer,Die ,Lead frame引线框架, PCB板,显示屏,LED,医疗器材等,清洗和活化产品表面,增加润湿性和改善表面特性。


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02.

Lead Frame工艺专属设备

 • 高速  • 高柔性


全自动 Lead frame专用Plasma清洗设备,最大UPH1800且同时兼容不同尺寸产品,氩气等离子处理,去除 Lead frame表面氧化物。


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同期,我们还对

半导体芯片封装点胶

Wafer&芯片封装等离子清洗

进行产品及工艺分享

分享时间:

3月17-18日

每天2场




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玩出新花样

超级大奖带回家


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END



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SHENZHEN AXXONAUTOMATION CO., LTD.

深圳市轴心自控技术有限公司

中国深圳市龙华新区观澜桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A14栋

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