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MYS10

MYS10

MYS 系列- MYS10 等离子系统

多种产品表面处理也能轻松解决


随着电子装配和半导体市场的快速发展,整个工业对生产效率及可靠度的要求也不断提升。MYS 系列清洁设备通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间,带来巨大产能和整体良率提升,同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。


产品特性

MYS10 系列是为半导体、电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统。


• 常压式氩气等离子系统

• 100mm宽等离子在线式批量处理,相比传统方式效率提升2-5倍,使用成本降低30%以上 

• 100%中性等离子,对敏感电子元器件,不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温、水波纹、紫外线, 不会对产品带来任何伤害,更为安全友好

• 高灵活性、高兼容性的小巧型等离子平台

• 多种化学制程:O2制程去除有机污染物,H2制程去除金属氧化物,活化产品表面

• 不会对产品产生颗粒污染且不会有液体污染物


MYS10应用600x.jpg

规格参数


基本参数

MYS10

用电需求

AC 200~240V, 5kW, 23A, 50/60Hz

气压需求

90psi(6bar)

外形尺寸

790*1200*1880mm

重量

800kg

认证标准

CE, SEMI S2

定位精度

XY: ± 30 m@ 3 σ Z: ± 10 m@3 σ

XYZ轴重复精度

XY: ±15um@3σ       Z:±5um@3σ

最大速度

1000mm/s(XY)

加速度

1.0g

驱动系统

AC servo

工作平台参数

轨道形式

Belt

轨道承重

3KG

基板厚度范围 (不带载具)

0.5~6mm

Z轴行程

100mm

允许板面器件最大高度

26mm

允许板下器件最大高度

75mm

通讯协议

SMEMA

工作范围

等离子处理范围(W*D)

350~475 mm

等离子处理后接触角 (WCA)

WCA<10° (Wafer)

WCA<20° (Plastic)

等离子处理方式

O2制程去除有机污染物

H2制程去除金属氧化物

等离子系统设备需求

RF功率

600W at 27.12MHz

主要等離子气体

Argon

制程气体

O2, N2, or H2 (Other upon testing)

气源压力范围

40~100psi (0.3~0.7MPa)



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